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空中客车公司与意法半导体公司联合宣布，已签署一项协议，在电力电子技术研发方面进行合作，以支持更高效、更轻的电力电子设备。合作将聚焦开发适合空客航空应用的SiC和GaN的器件、封装和模块。（界面）
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